
產(chǎn)品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
儀器特點(diǎn):
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更。
2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 1~80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫:程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
恒溫:程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu),代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度高,易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物,帶有一鍵校準(zhǔn)功能,用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
14.基線調(diào)整: 用戶可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz

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