進口沾錫天平_MALCOM可焊性測試SWB-2
——基于JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
進口沾錫天平SWB-2可焊性測試儀測試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配:焊錫小球法
MALCOM可焊性測試SWB-2進口沾錫天平規(guī)格:
負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍:30mN~-30mN
測定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃
測定精度:±3℃
浸潤時間 1~200s
浸潤深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1~30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
進口沾錫天平_MALCOM可焊性測試SWB-2相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2




































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