得益于 NETZSCH GABO DMA/DMTA 儀器的特別的模塊化設計，所有 EPLEXOR® 儀器均可以被配置為高溫版本。有如下兩種高溫爐體可選：RT...1000°C 與 RT...1500°C。兩種爐體均支持 0.1 K/min ... 30 K/min 的升溫速率。

若同時安裝了標準爐體（-150°C...500°C），儀器便可同時覆蓋高溫與低溫范圍內的測試。HT-EPLEXOR® 系統(tǒng)的應用范圍覆蓋非常寬廣的材料領域，包括陶瓷，玻璃，金屬，各種類型的復合材料，聚合物與其他有機物。

系統(tǒng)的電子部分會自動識別儀器當前使用哪種爐體。

EPLEXOR® HT DMA 系列包括如下子型號：

*) 若使用高溫陶瓷支架，不管哪一子型號，力的限值均在 500 N 以內。

EPLEXOR® HT - 技術參數

• 溫度范圍：-150°C...1500°C；若儀器同時配備低溫與高溫爐體，可覆蓋全部溫度范圍。

• 頻率范圍：0.01 ... 100 Hz；可選：0.0001 Hz; 200 Hz

• 靜態(tài)力范圍：1500 N ... 8000 N（取決于儀器子型號與樣品支架，高溫支架 500 N，見儀器簡介中的表格）

• 動態(tài)力范圍：± 25 N ... ± 8000 N（取決于儀器子型號與樣品支架，高溫支架500 N，見儀器簡介中的表格）

• 力傳感器：可更換，標稱力值范圍從 10 N 到 12000 N（取決于儀器子型號與系統(tǒng)配置）

• 葉片彈簧：對大的靜態(tài)力進行補償，用于拓展測量范圍

• 靜態(tài)位移：50 mm

• 動態(tài)振幅：從 ± 1.5 mm 至 ± 25 mm（取決于儀器子型號與系統(tǒng)配置）

• 500°C 以上支持的測量模式：非對稱與 3/4 點彎曲；壓縮

• 高溫爐體的工作空間：圓柱狀腔體，直徑：70 mm，高度：120 mm