LED封裝工藝
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為襯底晶片生產(chǎn)，中游為芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，下游為封裝與測試。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的必?jīng)之路，從某種意義上講封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品，從而投入實際應(yīng)用。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻與一般分立器件不同，它具有很強的特殊性，不但完成輸出電信號、保護管芯正常工作及輸出可見光的功能，還要有電參數(shù)及光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，所以無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。經(jīng)過多年來的不斷研究與發(fā)展，LED封裝工藝也發(fā)生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個個步驟：
Ø 芯片檢驗：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑；
Ø LED擴片：采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，將芯片由排列緊密約0.1mm的間距拉伸至約0.6mm，便于后工序的操作；
Ø 點膠：在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠；
Ø 手工刺片：在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應(yīng)的位置；
Ø 自動裝架：結(jié)合點膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上；
Ø LED燒結(jié)：燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良；
Ø LED壓焊：將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作；
Ø LED封膠：主要有點膠、灌封、模壓三種，工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點；
Ø LED固化及后固化：固化即封裝環(huán)氧的固化，后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化，后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；
Ø 切筋劃片：LED在生產(chǎn)中是連在一起的，后期需要切筋或劃片將其分離；
Ø 測試包裝：測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選，將成品進行計數(shù)包裝。
3 等離子清洗原理及設(shè)備
3.1 概述：是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成，是物質(zhì)的第四態(tài)。人們普遍認為的物質(zhì)有三態(tài)：固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)。區(qū)分這三種狀態(tài)是靠物質(zhì)中所含能量的多少。給氣態(tài)物質(zhì)更多的能量，比如加熱，將會形成等離子體，在宇宙中99.99％的物質(zhì)處于等離子狀態(tài)。
3.2清洗原理：通過化學(xué)或物理作用對工件表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的增加結(jié)合力/粘接力清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。
化學(xué)清洗:表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱PE。