等離子表面處理

等離子表面處理器是一款廣泛應(yīng)用于印刷包裝、硅橡膠制品、玻璃精密、電線電纜、電子數(shù)碼、汽車制造、醫(yī)療生物，紡織工業(yè)、復(fù)合材料和新能源等幾乎所有的工業(yè)領(lǐng)域的機械設(shè)備。

表面改性原理

低溫等離子體中的粒子能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，*可以破裂有機大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵，但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵，提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。