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儀表網(wǎng) 行業(yè)政策】電子信息制造業(yè)規(guī)模大、鏈條長、創(chuàng)新活躍,市場化、國際化程度高,賦能引領(lǐng)作用顯著,是國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)、實現(xiàn)新型工業(yè)化的重要力量。為推動電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)發(fā)展“十五五”規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)。
《規(guī)劃》錨定基本實現(xiàn)新型工業(yè)化目標,明確以推動高質(zhì)量發(fā)展為主題,統(tǒng)籌高質(zhì)量發(fā)展和高水平安全,搶抓人工智能發(fā)展機遇,加快電子信息制造業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,按照“筑基、提質(zhì)、育新、治理”思路,部署了筑牢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、增強電子整機與系統(tǒng)競爭力、培育產(chǎn)業(yè)發(fā)展新增長點、增強產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力等共17項任務、9個專欄,突出場景和需求牽引,通過集成攻關(guān)、國產(chǎn)替代、生態(tài)建設(shè)等舉措,補短鍛長強基,搶占未來發(fā)展優(yōu)勢。預計到2030年,我國電子信息制造業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)揮舉足輕重作用,規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破30萬億元,在集成電路、先進計算、消費電子、基礎(chǔ)電子、能源電子等領(lǐng)域涌現(xiàn)一批長板技術(shù)和產(chǎn)品,形成具有競爭力的世界一流企業(yè)。產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入強度達到3.5%。產(chǎn)業(yè)硬件、軟件、
標準、專利協(xié)同取得新進展,區(qū)域布局和國際合作取得新成效。智能化、綠色化、融合化發(fā)展水平提高,為保障國民經(jīng)濟和社會發(fā)展安全、提升人民物質(zhì)文化生活水平提供有力支撐。
下一步,工業(yè)和信息化部將通過大力開展政策宣貫,加強政策統(tǒng)籌協(xié)調(diào),加強產(chǎn)教融合和產(chǎn)融合作,開展規(guī)劃實施監(jiān)測與評估,充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會商會優(yōu)勢和作用,全力保障《規(guī)劃》順利實施,推動電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
電子信息制造業(yè)發(fā)展“十五五”規(guī)劃
電子信息制造業(yè)規(guī)模大、鏈條長、創(chuàng)新活躍,市場化、國際化程度高,賦能引領(lǐng)作用顯著,是國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)、實現(xiàn)新型工業(yè)化的重要力量。為推進電子信息制造業(yè)提質(zhì)升級,依據(jù)《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃綱要》,制定本規(guī)劃。
一、總體要求
堅持以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導,深入貫徹黨的二十大和二十屆歷次全會精神,認真落實四中全會部署,完整準確全面貫徹新發(fā)展理念,加快構(gòu)建新發(fā)展格局,錨定基本實現(xiàn)新型工業(yè)化目標,以推動高質(zhì)量發(fā)展為主題,堅持穩(wěn)中求進工作總基調(diào),統(tǒng)籌高質(zhì)量發(fā)展和高水平安全,搶抓人工智能發(fā)展機遇,筑牢人工智能根基,加快電子信息制造業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,強化新技術(shù)、新產(chǎn)品融合應用賦能,推進產(chǎn)業(yè)開放合作,提高產(chǎn)業(yè)治理現(xiàn)代化水平,為建設(shè)制造強國和網(wǎng)絡(luò)強國奠定堅實基礎(chǔ)。
到2030年,我國電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展取得顯著成效,在全球產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)揮舉足輕重作用。電子信息制造業(yè)在工業(yè)中的重要地位進一步凸顯,規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破30萬億元。產(chǎn)業(yè)鏈安全水平顯著提升,在集成電路、先進計算、消費電子、基礎(chǔ)電子、能源電子等領(lǐng)域涌現(xiàn)一批長板技術(shù)和產(chǎn)品,形成具有競爭力的世界一流企業(yè)。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效能明顯提升,研發(fā)投入強度達到3.5%,重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)快速突破,領(lǐng)跑、并跑領(lǐng)域明顯增多,算力供給能力大幅增長,新一代
智能終端應用普及率顯著提升。產(chǎn)業(yè)生態(tài)更趨完善,硬件、軟件、標準、專利協(xié)同取得新進展,區(qū)域布局和國際合作取得新成效。智能化、綠色化、融合化發(fā)展水平提高,為保障國民經(jīng)濟和社會發(fā)展安全、提升人民物質(zhì)文化生活水平提供有力支撐。
二、重點任務
(一)筑牢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力
1.推動集成電路全鏈條攻關(guān)。發(fā)展高性能處理器、高密度存儲器、高可靠性模擬和數(shù)?;旌闲酒雀叨诵酒a(chǎn)品。提升集成電路制造水平,做精做細成熟制程,提高先進制程能力。推動先進封裝測試技術(shù)開發(fā)和應用。推動寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級,推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。持續(xù)提升關(guān)鍵裝備、材料和零部件供給能力,加快發(fā)展電子設(shè)計自動化工具(EDA)和知識產(chǎn)權(quán)核(IP核),推進三維集成等技術(shù)突破和應用。
2.促進電子元器件和電子材料高端化發(fā)展。推動電子元器件與電子材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能終端等重點領(lǐng)域需求,加快攻關(guān)一批成熟可靠、廣泛適用的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)“貨架產(chǎn)品”,支持電路類、連接類、機電類、傳感類、功能材料類等電子元器件向高頻高速、高集成、高可靠等方向發(fā)展,推動高性能電子功能材料、封裝與裝聯(lián)材料、工藝與輔助材料突破,提升電子元器件和電子材料產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、可靠性和一致性水平,更好保障整機和系統(tǒng)發(fā)展需求。圍繞制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈,搭建上下游對接平臺。支持建設(shè)電子元器件、電子材料等中試平臺和應用驗證中心,助力產(chǎn)品創(chuàng)新升級。發(fā)揮電子材料國際交易中心、電子元器件和集成電路國際交易中心交易對接作用,大力發(fā)展電子分銷行業(yè),提升供應鏈抗風險能力。
專欄1 電子元器件及電子材料高端化躍升
1.電路類元器件。發(fā)展微型化、片式化、高可靠阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件等。
2.連接類元器件。發(fā)展高頻高速、低損耗光電連接器,超高速、超低損耗光纖光纜,高頻高速、高層高密度印刷電路板,集成電路(IC)載板等。
3.機電類元器件。發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機等。
4.傳感類元器件。發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等高端傳感器,微型化、智能化電聲器件等。
5.功能材料類元器件。發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導率、低磁損耗軟磁元件,高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保電子陶瓷元件等。
6.電子功能材料。發(fā)展大尺寸晶片等半導體材料,低成本高性能磁性材料,高可靠電子陶瓷材料,超小尺寸壓電晶體材料,高容量、高性能電池材料等。
7.封裝與裝聯(lián)材料。發(fā)展高頻高速覆銅板材料,低輪廓銅箔,高性能通訊射頻基板等封裝基板,高可靠性合金錫膏等錫焊料,高性能芯片粘接薄膜(DAF)、導電膠等粘結(jié)材料,高性能電子紗/布,高導熱熱界面材料。
8.工藝與輔助材料。發(fā)展先進工藝用濕化學品,高性能電子樹脂金屬及其氧化物/氮化物靶材,超純微納米銅粉及漿料,高純石墨/石英制品,電磁屏蔽材料、密封與絕緣材料等。
3.加快智能傳感器創(chuàng)新與應用。提升微機電系統(tǒng)(MEMS)等智能傳感器工藝能力,支持傳感器可靠性技術(shù)開發(fā)。健全智能傳感器設(shè)計、制造、封測等全流程質(zhì)量管控機制,加快提升產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性。推動一批主流智能傳感器產(chǎn)品向高端邁進,提升譜系化供給能力和系統(tǒng)級應用能力,增強高端產(chǎn)品市場競爭力,推動智能傳感器在重點行業(yè)和場景的融合應用。
4.提升電子專用設(shè)備及測量儀器供給能力。實施電子專用設(shè)備攻堅計劃,推進電子專用設(shè)備、測量儀器整機及配套系統(tǒng)攻關(guān)。聚焦載板大尺寸、三維立體集成、異質(zhì)異構(gòu)集成、微縮等方向開展生產(chǎn)設(shè)備研發(fā),積極布局高帶寬、太赫茲、量子精密測量等電子測量儀器前沿技術(shù),促進各細分領(lǐng)域生產(chǎn)設(shè)備融通發(fā)展,帶動關(guān)鍵元器件突破。發(fā)揮首臺(套)保險補償機制、政府采購等作用,推進攻關(guān)產(chǎn)品的應用推廣,多渠道擴大國產(chǎn)電子專用設(shè)備和測量儀器使用。大力發(fā)展設(shè)備維保能力,暢通零部件及元器件交易渠道,加快發(fā)展設(shè)備服務業(yè)。
專欄2 電子專用設(shè)備及測量儀器自主保障水平提升
1.材料制備設(shè)備。支持金屬有機化合物氣相沉積、真空低溫干燥、大尺寸晶體生長、分子束外延、超薄流延、超高層疊層等設(shè)備研發(fā)。
2.電學性能生成設(shè)備。加強電子束曝光、激光直寫、納米壓印、激光鉆孔、原子層刻蝕、等離子體增強化學氣相沉積、原子層沉積、精密電鍍、垂直蒸鍍等設(shè)備攻關(guān)突破。
3.封裝組裝設(shè)備。發(fā)展巨量轉(zhuǎn)移、納米級光耦合、亞微米級高精度貼裝、低溫共晶焊、微轉(zhuǎn)印等設(shè)備。
4.量檢測設(shè)備。開發(fā)電致及光致發(fā)光、殘余氣體分析儀、自動光學檢測、光學關(guān)鍵尺寸量測、橢偏儀、臺階儀等設(shè)備。
5.電子測量儀器。攻關(guān)寬帶矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、寬帶矢量網(wǎng)絡(luò)信號發(fā)生器、寬帶數(shù)字示波器、低底噪寬帶頻譜分析儀、超高速網(wǎng)絡(luò)性能測試儀、多信道測試接收機、太赫茲測試儀等設(shè)備。
5.夯實光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。推動光子產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)技術(shù)取得突破,支持光子設(shè)計自動化、光電協(xié)同設(shè)計自動化等仿真設(shè)計軟件研發(fā)迭代,建設(shè)微納加工制造、光電融合集成等共性工藝平臺,布局光子功能材料、工藝材料研發(fā)創(chuàng)新,強化光產(chǎn)生、光處理、光傳感、集成光芯片和微納光學元件供給,開展光收發(fā)模塊與引擎、光處理模塊、激光雷達和陀螺儀、配套電芯片器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。圍繞光子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域和共性需求布局中試驗證平臺,推動成果驗證、工藝優(yōu)化、設(shè)備選型、技術(shù)集成,加速新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。推動光子技術(shù)向人工智能、新型通信、泛在終端、工業(yè)制造、醫(yī)療健康、高端制造、城市安防等重點領(lǐng)域滲透。
專欄3 光子關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)
1.微納加工制造工藝平臺。推動6英寸及以上化合物半導體、8英寸及以上光微機電系統(tǒng)、12英寸及以上微納光學超結(jié)構(gòu)表面等制造工藝平臺建設(shè)。
2.光電融合集成工藝平臺。重點提升8英寸及以上硅基光電子低成本規(guī)模量產(chǎn)和多材料體系異質(zhì)集成能力,突破12英寸先進制程的多維異構(gòu)集成關(guān)鍵技術(shù),推動光電融合集成平臺建設(shè)。
3.光芯片與器件。重點發(fā)展大帶寬、窄線寬、高功率激光器,高功率太赫茲光源,光通信用高速互補金屬氧化物半導體(CMOS)異構(gòu)集成微發(fā)光二極管陣列器件,超快激光器、多端口光電路交換器件、高維度波長選擇開關(guān)、多波段一體化光放大器、大帶寬探測器、單光子探測器、光纖傳感器、紅外紫外及太赫茲探測器、超快三代像增強器、光電共封裝芯片。
4.微納光學元件。重點發(fā)展微納光學超結(jié)構(gòu)表面元件、高面型精度透鏡/棱鏡、精密薄膜、精密光柵、低精度誤差法拉第旋光片、高性能光波導器件。
(二)增強電子整機與系統(tǒng)競爭力
6.提升重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈韌性。推動重點產(chǎn)業(yè)鏈補鏈,加快強化產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導權(quán)。培育一批關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈,開展產(chǎn)業(yè)鏈成熟度評估。打造一批制造業(yè)單項冠軍企業(yè),加強專精特新中小企業(yè)培育,持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈核心競爭力。
7.構(gòu)筑先進計算生態(tài)體系。加快計算架構(gòu)、數(shù)據(jù)存儲、高速互連、軟硬協(xié)同、算電協(xié)同等先進計算產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新攻關(guān),推動設(shè)立先進計算國家科技重大項目,持續(xù)提升計算根技術(shù)、關(guān)鍵元器件、核心零部件、軟件算法、計算設(shè)備等供給水平。滿足海量化、多元化智能計算等需求,構(gòu)建異構(gòu)協(xié)同計算體系,開發(fā)面向人工智能大模型訓練及推理的計算微架構(gòu),突破分布式計算、高帶寬內(nèi)存池、云邊端協(xié)同、全光交換、液冷散熱等關(guān)鍵技術(shù)。加強算力、存力、運力、電力等要素協(xié)同和融合創(chuàng)新,加快存算一體、量子計算、光計算、類腦計算、太空計算等新計算范式布局,推動智能計算、通用計算、超級計算等融合發(fā)展。健全計算標準體系,強化服務平臺建設(shè),推進先進計算在新一代智能制造、信息消費、社會治理等領(lǐng)域廣泛應用,完善先進計算協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。
專欄4 先進計算產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)化提升
1.處理器與關(guān)鍵部件。提升多類型處理器微架構(gòu)設(shè)計能力,提高計算芯片性能水平。突破行業(yè)共性技術(shù)難點堵點,研發(fā)互連、電源等配套芯片模組。
2.存儲技術(shù)與產(chǎn)品。加快發(fā)展先進存力,推動以存強算、以存代算,提升分布式、超融合等存儲系統(tǒng)的技術(shù)水平,完善分級分層數(shù)據(jù)存儲架構(gòu)及存儲協(xié)議。突破智能分層存儲、數(shù)據(jù)稀疏化優(yōu)化、鍵值緩存等技術(shù),研發(fā)高帶寬閃存、高帶寬內(nèi)存、鐵電存儲器、阻變存儲器、磁電存儲器等新型存儲產(chǎn)品。
3.計算設(shè)備與系統(tǒng)。研發(fā)基于異構(gòu)計算架構(gòu)的新一代計算設(shè)備,優(yōu)化本地人工智能大模型軟硬件支持能力。研發(fā)面向高端通用、高可靠存儲、人工智能訓練推理、云邊協(xié)同等場景的計算設(shè)備系統(tǒng),提升新型工作站、嵌入式計算系統(tǒng)、端側(cè)計算設(shè)備等供給能力。
4.設(shè)施與應用。突破超大規(guī)模智算設(shè)施架構(gòu)設(shè)計,支持數(shù)十萬卡級人工智能集群。加快太空計算全鏈條布局,推動算電協(xié)同深度耦合創(chuàng)新。攻關(guān)分布式邊緣計算架構(gòu),加強高性能編譯器、數(shù)據(jù)庫及中間件等應用。突破專用加速器與大規(guī)模并行計算瓶頸,提升Z級超算性能。
8.加快消費電子創(chuàng)新發(fā)展。加大終端產(chǎn)品供給,加強產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計,持續(xù)推動手機、個人計算機、視聽電子、虛擬現(xiàn)實(含增強現(xiàn)實、混合現(xiàn)實)、可穿戴設(shè)備、服務類新型終端等消費電子產(chǎn)品智能化、融合化升級。布局空間計算、顯示光學、感知交互、內(nèi)容制作、傳輸編碼等關(guān)鍵技術(shù)。強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,提升關(guān)鍵部件、軟件工具、終端外設(shè)、場景應用等全鏈條供給能力與協(xié)同發(fā)展水平。推動“視聽友好”工作,發(fā)展護眼護耳產(chǎn)品,提升電子產(chǎn)品用戶體驗。推進消費電子適老化改造,發(fā)展智慧健康養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)。面向文旅、住建、教育、醫(yī)療、養(yǎng)老、體育等重點領(lǐng)域,加快推動消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新和應用落地,開展典型案例征集和應用推廣活動。
專欄5 消費電子重點產(chǎn)品創(chuàng)新
1.高端手機。突破核心芯片、高端顯示器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。支持新形態(tài)產(chǎn)品研發(fā)和差異化競爭。
2.個人計算機。突破高性能芯片,發(fā)展主板架構(gòu)設(shè)計與印制電路板(PCB)高密度集成技術(shù)。強化柔性顯示、先進封裝等技術(shù)應用,加速產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新。
3.視聽電子。突破高端音視頻處理芯片、顯示模組、音頻模組等關(guān)鍵部件,推動電視機、投影機、平板電腦、音響、耳機等重點產(chǎn)品升級。發(fā)展內(nèi)容制作設(shè)備和軟件工具,推廣輕量化、智能化超高清音視頻制播系統(tǒng)。
4.虛擬現(xiàn)實。布局近眼顯示、多模態(tài)感知交互、空間智能體等關(guān)鍵技術(shù),研發(fā)低功耗專用芯片、高性能微顯示和光學器件,發(fā)展多形態(tài)終端產(chǎn)品。
5.可穿戴設(shè)備。突破低功耗處理器、精密傳感器、柔性電子器件、類基板印制電路板,發(fā)展輕量化操作系統(tǒng),豐富手表、手環(huán)、戒指等多形態(tài)產(chǎn)品供給。
6.服務類新型終端。加快推動智慧家庭產(chǎn)品智能化躍升與互聯(lián)互通,豐富智慧健康養(yǎng)老產(chǎn)品及服務供給,挖掘細分市場,提升場景適配能力。
9.推進軟硬協(xié)同和電子系統(tǒng)設(shè)備突破。構(gòu)建安全可靠、先進泛在的新一代信息技術(shù)體系,加快硬件能力先行,全面提升電子信息產(chǎn)品系統(tǒng)性能。強化開源開放與協(xié)同共建,加強開源鴻蒙等國產(chǎn)操作系統(tǒng)搭載,打造基于計算的人工智能軟硬件全棧生態(tài),健全配套軟硬件協(xié)同適配工具。推進第五代精簡指令集(RISC-V)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域應用。深化芯模協(xié)同創(chuàng)新,加強算法與硬件架構(gòu)協(xié)同設(shè)計優(yōu)化。鞏固通信設(shè)備競爭優(yōu)勢,加快高端數(shù)據(jù)通信、光通信、移動通信、衛(wèi)星通信、新一代無線短距通信等技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)。推動工控設(shè)備智能化升級,構(gòu)建算控感傳一體化工業(yè)計算體系。推動激光設(shè)備高端化發(fā)展及應用,突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光機系統(tǒng)等技術(shù)。引導雷達設(shè)備數(shù)字化集成化智能化發(fā)展,加快智能駕駛、低空經(jīng)濟等新興領(lǐng)域應用。加快移載設(shè)備技術(shù)攻關(guān),提升柔性化智能化水平,面向新一代智能制造等需求擴大應用。
(三)培育產(chǎn)業(yè)發(fā)展新增長點
10.鞏固能源電子產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。持續(xù)推進“光、儲、端、信”等能源電子技術(shù)協(xié)同發(fā)展。進一步推進高效晶體硅光伏電池技術(shù)迭代升級,開發(fā)鈣鈦礦疊層電池等新一代高效光伏電池技術(shù)及配套設(shè)備材料,研發(fā)推廣高可靠、智能化光伏組件和光伏系統(tǒng)智能運維技術(shù),拓展“光伏+”應用場景。提升新型電池全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新能力,鞏固鋰電池競爭優(yōu)勢,持續(xù)推進固態(tài)電池、鈉電池、液流電池、燃料電池等產(chǎn)業(yè)化,推動新型電池智能化、綠色化、融合化發(fā)展,支持新型電池在智能終端、新能源汽車、船舶、航空、智能機器人、工程機械、農(nóng)機裝備等場景應用。加快電力電子關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)供給,提高關(guān)鍵核心器件與部件供給能力,提升儲能系統(tǒng)高效集成和精準調(diào)控水平。
專欄6 能源電子產(chǎn)業(yè)化提升
1.光伏。突破鈣鈦礦疊層電池等先進光伏技術(shù),加快產(chǎn)業(yè)化應用。開發(fā)低能耗、高純多晶硅技術(shù),大尺寸、超薄硅片技術(shù),高可靠組件封裝技術(shù)和智能光伏組件產(chǎn)品,推動逆變器、控制器、跟蹤系統(tǒng)等關(guān)鍵部件智能化升級。大力支持鈣鈦礦材料、聚烯烴彈性體、高純石英砂等光伏材料研發(fā)應用。拓展太空光伏、海上光伏等智能應用場景,培育光伏制氫氨醇等新模式新業(yè)態(tài),推動光伏融合發(fā)展。
2.新型電池。開發(fā)高電壓高穩(wěn)定大容量正極材料、高容量低膨脹硅碳負極材料、高穩(wěn)定高離子電導固體電解質(zhì)、復合集流體等關(guān)鍵材料,強化高安全鋰電池、高比能固態(tài)電池、低成本長壽命鈉電池研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
3.電力電子。發(fā)展先進功率半導體、智能傳感器、電源管理等芯片、大功率高效變流器等電力電子產(chǎn)品,探索基于端邊云架構(gòu)的先進儲能系統(tǒng)高效高精度管理技術(shù)和相變材料冷卻、熱管冷卻、熱泵等高效熱管理技術(shù),發(fā)展結(jié)構(gòu)優(yōu)化、多域融合、安全高效系統(tǒng)集成技術(shù)。
11.促進時空信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展??v深推進北斗規(guī)模化應用,推動北斗從行業(yè)應用轉(zhuǎn)向全民普及。支持北斗芯片、算法、抗干擾、星地融合等技術(shù)攻關(guān),破解“卡脖子”短板,構(gòu)建全鏈條技術(shù)供給體系。立足國家綜合定位導航授時(PNT)體系建設(shè),促進北斗導航、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、空間遙感等協(xié)同融合發(fā)展,打通芯片、天線、終端、系統(tǒng)、服務全產(chǎn)業(yè)鏈,深化時空信息技術(shù)與實體經(jīng)濟各領(lǐng)域融合落地。前瞻布局衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng),拓展直連衛(wèi)星終端應用場景,完善終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
專欄7 時空信息技術(shù)研發(fā)與應用
1.北斗規(guī)模應用。加快賦能交通、農(nóng)業(yè)、能源、應急、文旅等重點行業(yè)發(fā)展,培育大眾消費領(lǐng)域應用新產(chǎn)品新模式新業(yè)態(tài),拓展低空經(jīng)濟、自動駕駛、智慧健康養(yǎng)老等新興場景創(chuàng)新應用。深化工業(yè)和信息化領(lǐng)域北斗規(guī)模應用城市試點培育,加快模式創(chuàng)新、場景落地和經(jīng)驗轉(zhuǎn)化,支持北斗規(guī)模應用從局部實踐向全域推廣。
2.核心關(guān)鍵技術(shù)。攻克室內(nèi)外無縫定位、低軌衛(wèi)星增強、低成本相控陣天線、通導遙融合算法等技術(shù),提升復雜環(huán)境定位精度和可用性。建立民用導航產(chǎn)品抗干擾分級分類標準,加快低成本、低功耗、小型化抗干擾產(chǎn)品研發(fā),提升時空信息產(chǎn)品安全防護能力。
3.衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)。面向天地一體化發(fā)展,加強直連衛(wèi)星終端關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),突破天地融合網(wǎng)絡(luò)、星地多模收發(fā)等技術(shù),推動終端向輕量化、低功耗、低成本演進。拓展手機直連衛(wèi)星等創(chuàng)新應用,加快衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模應用推廣。
12.夯實人工智能硬件底座。支持技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代升級。加強人工智能芯片與整機產(chǎn)品協(xié)同,加快云端訓練設(shè)備開發(fā),面向具身智能、自動駕駛等領(lǐng)域開發(fā)端側(cè)推理設(shè)備及芯片,鞏固擴大人工智能芯片應用規(guī)模。推動計算高速互連總線統(tǒng)一協(xié)議(CLink)系列規(guī)范編制實施。強化人工智能芯片與大模型、數(shù)據(jù)庫等適配。建設(shè)有關(guān)公共服務平臺,健全人工智能芯片標準體系。持續(xù)推動人工智能手機、個人計算機、智能眼鏡、視聽終端、車載終端、工業(yè)終端、商業(yè)終端等產(chǎn)品迭代升級,拓寬使用場景,優(yōu)化產(chǎn)品體驗。強化端側(cè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),推動創(chuàng)新成果應用轉(zhuǎn)化。加強端側(cè)大模型、計算芯片、存儲芯片、操作系統(tǒng)兼容適配,加快智能體與終端產(chǎn)品深度融合。建立人工智能終端智能化分級標準體系和評估體系,加強標準實施推廣。加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài),支持人工智能終端在重點領(lǐng)域的規(guī)?;瘧?。
專欄8 人工智能芯片和終端關(guān)鍵技術(shù)系統(tǒng)化突破
1.人工智能芯片。提升人工智能芯片設(shè)計水平,加強張量核心數(shù)據(jù)流組織、混合精度、動態(tài)稀疏計算、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)等技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新。聚焦低延遲、高吞吐、低功耗等核心性能指標,提高通用圖形處理器(GPGPU)、專用集成電路(ASIC)、SoC等處理器綜合計算能力,布局軟硬耦合推理芯片等新路線。
2.人工智能設(shè)備。面向差異化場景實施系統(tǒng)工程,推動開發(fā)多元異構(gòu)智算系統(tǒng)、云端訓練設(shè)備、端側(cè)推理設(shè)備、嵌入式實時響應計算設(shè)備、大模型一體機、訓推一體機等新產(chǎn)品。
3.人工智能芯片標準。推廣《計算高速互連總線統(tǒng)一協(xié)議總則》《計算高速互連總線統(tǒng)一協(xié)議加速器互連技術(shù)要求》等系列標準,推動研制支持CLink的交換芯片、高速光模塊等,培育人工智能底座生態(tài)。圍繞異構(gòu)適配、編譯器統(tǒng)一接口、兼容性、安全性、可靠性等方面加強人工智能芯片相關(guān)標準供給。
4.端側(cè)智能計算。攻關(guān)端側(cè)智能計算芯片、高端存儲芯片,開發(fā)近存計算、存算一體等新型架構(gòu)。研發(fā)端側(cè)操作系統(tǒng)和芯片使能軟件,完善開發(fā)框架、算子庫、推理加速引擎等開發(fā)環(huán)境。
5.端側(cè)大模型和智能體。研發(fā)算法架構(gòu)和輕量化技術(shù),發(fā)展智能體技術(shù),研究多模型調(diào)度、多智能體協(xié)作體系。研發(fā)高動態(tài)、高實時姿態(tài)和運動控制技術(shù),開發(fā)具身智能算法庫、動作庫、知識庫。
6.端云協(xié)同和跨端協(xié)同。研究模型部署、智能調(diào)度等技術(shù)。攻關(guān)端云互通組件、協(xié)議、數(shù)據(jù)壓縮傳輸和通訊網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等環(huán)節(jié)。
7.多模態(tài)自然交互。研究視覺、聽覺、觸覺、運動、位置等高精度智能傳感與多模態(tài)融合算法,研發(fā)環(huán)境建模、行為規(guī)劃等感知與決策技術(shù)。優(yōu)化多模態(tài)交互系統(tǒng)對話和反饋能力,強化跨應用、跨系統(tǒng)、跨終端交互協(xié)作。
8.全鏈路安全。研發(fā)面向端側(cè)大模型的安全芯片、安全啟動、可信運行環(huán)境、數(shù)據(jù)溯源等技術(shù),研究數(shù)據(jù)加密、身份驗證和授權(quán)、隱私保護等安全算法。
13.加快行業(yè)電子數(shù)智技術(shù)創(chuàng)新融合。面向國民經(jīng)濟主戰(zhàn)場,加快電子信息技術(shù)及產(chǎn)品供給和應用,構(gòu)建通用性強、軟硬協(xié)同的數(shù)智技術(shù)底座,形成一批行業(yè)電子系統(tǒng)集成和解決方案,支持電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型促進中心及推進中心建設(shè),推動典型場景率先突破和規(guī)?;瘧茫瑤痈餍袠I(yè)生產(chǎn)運營、管理服務全鏈條數(shù)字化改造與智能化升級。面向智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智能駕駛、智慧醫(yī)療、低空經(jīng)濟、商業(yè)航天、深海極地等現(xiàn)實需求,研發(fā)針對特定領(lǐng)域應用的電子信息技術(shù)產(chǎn)品,推動電子技術(shù)和行業(yè)應用深度融合,以場景應用牽引行業(yè)電子高端化、專業(yè)化發(fā)展。
專欄9 行業(yè)電子創(chuàng)新發(fā)展
1.城市感知。圍繞城市生命線安全工程、公共空間等城市治理重點領(lǐng)域,研發(fā)先進泛在智能感知終端、5G輕量化(5G RedCap)通信設(shè)備。
2.汽車電子。主攻車載智能計算平臺、電子電氣架構(gòu)、車規(guī)級元器件及車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù),開發(fā)高安全自動駕駛控制系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)及車路協(xié)同終端產(chǎn)品。
3.醫(yī)療電子。主攻高端診療設(shè)備專用芯片、傳感器、智能便攜監(jiān)測終端等,突破生物傳感、人機交互、精準成像等瓶頸,提升高端影像設(shè)備、體外診斷儀器、可穿戴健康監(jiān)測等產(chǎn)品軟硬一體化供給能力。
4.航空電子。支持航電系統(tǒng)集成、高可靠傳感器、處理器及編碼器、通信導航設(shè)備、計算及自動化等技術(shù)及產(chǎn)品攻關(guān),推動航空電子產(chǎn)品在空管系統(tǒng)、民用航空、通用航空及無人機等領(lǐng)域應用。
5.航天電子。突破抗輻照芯片及器件、星間激光通信、星載計算平臺、高精度導航等核心技術(shù),加快構(gòu)建智能化、模塊化、通用化航天電子產(chǎn)品體系,重點支撐太空計算等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
6.海洋電子。重點突破海洋環(huán)境智能感知、水下高精度通信導航、海洋無人系統(tǒng)智能化等關(guān)鍵技術(shù),研發(fā)適配深遠海作業(yè)、極地作業(yè)的探測裝備、資源開發(fā)利用裝備、觀測終端、數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)與計算設(shè)備。
(四)增強產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力
14.全面提升自主創(chuàng)新能力。加強電子信息領(lǐng)域高價值專利布局,靠前儲備關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)@?,建立集成電路、北斗、光伏、新型電池等重點領(lǐng)域?qū)@?,促進知識產(chǎn)權(quán)交叉許可和共享,提升涉外知識產(chǎn)權(quán)服務能力。持續(xù)完善電子信息制造業(yè)標準體系,加快重點標準制修訂及實施,加強國家標準、行業(yè)標準協(xié)同,推進軍民標準通用化。凝聚各類主體特色專長,分層級培育電子信息領(lǐng)域國家戰(zhàn)略科技力量,支持有條件的企業(yè)和科研院所布局一批全球創(chuàng)新載體。提高“芯火”平臺、電子信息領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)工程化中心等平臺創(chuàng)新能級,聚焦重點領(lǐng)域建成一批電子信息制造業(yè)概念驗證平臺、中試平臺和孵化器。
15.提升產(chǎn)業(yè)治理現(xiàn)代化能力。及時開展行業(yè)規(guī)范條件制修訂。統(tǒng)籌推進細分行業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃布局和產(chǎn)能預警,綜合整治“內(nèi)卷式”競爭。開展產(chǎn)業(yè)安全能力建設(shè),強化網(wǎng)絡(luò)安全防護,加強鋰電池等領(lǐng)域安全生產(chǎn)管理,提升本質(zhì)安全水平。深入實施制造業(yè)卓越質(zhì)量提升工程,開展企業(yè)質(zhì)量管理能力評價。加快發(fā)展服務型制造,開展定制化服務、檢驗檢測、信息增值服務等模式應用,延伸服務鏈條。建立規(guī)范的終端產(chǎn)品快速充電技術(shù)和標準體系,加快推動電視操作復雜治理。推動電子信息綠色低碳轉(zhuǎn)型,加快電子信息產(chǎn)品碳足跡核算規(guī)則標準供給,構(gòu)建電子信息產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)庫。加強鋰電池、光伏組件報廢退役管理,提升廢棄電子產(chǎn)品高值化規(guī)范化利用水平,支持精細化拆解、數(shù)據(jù)擦除和綜合利用等關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)應用。
16.優(yōu)化產(chǎn)業(yè)區(qū)域協(xié)同布局。強化產(chǎn)業(yè)集聚,打造電子信息區(qū)域協(xié)同發(fā)展體系,培育電子信息領(lǐng)域世界級先進制造業(yè)集群。支持重點區(qū)域建設(shè)電子信息綜合發(fā)展集聚區(qū),推動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈高效融通發(fā)展。圍繞重點領(lǐng)域支持若干區(qū)域和重點省份建設(shè)一批專業(yè)化特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),探索電子信息新技術(shù)新模式新應用。支持國家高新區(qū)圍繞電子信息培育布局一批新賽道,推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)建設(shè),強化跨區(qū)域園區(qū)間產(chǎn)業(yè)協(xié)作。加快電子信息重點領(lǐng)域國內(nèi)產(chǎn)業(yè)有序轉(zhuǎn)移,強化中西部地區(qū)承接能力。支持各地推進電子信息領(lǐng)域工業(yè)文化建設(shè),打造一批電子信息博物館、工業(yè)遺產(chǎn)。
17.構(gòu)建對外開放合作新格局。統(tǒng)籌國內(nèi)國際兩個市場、兩種資源,發(fā)揮雙多邊國際交流合作機制作用,鞏固中間品貿(mào)易規(guī)模,擴大高端產(chǎn)品出口,支持重點領(lǐng)域舉辦國際交流活動,提升中國電子信息品牌國際影響力。積極參與國際標準化活動,推動更多中國標準走向國際。推動電子信息制造業(yè)配套檢測認證服務業(yè)提升國際化經(jīng)營水平。提升電子信息重點領(lǐng)域遏制打壓風險研判和應對能力,完善電子信息制造業(yè)反制裁、反長臂管轄相關(guān)措施。
三、加強組織實施
堅持黨的全面領(lǐng)導,加強政策統(tǒng)籌協(xié)調(diào),充分發(fā)揮電子信息領(lǐng)域協(xié)調(diào)機制作用,完善部門協(xié)同、央地聯(lián)動的組織體系。加大資源保障力度,充分利用現(xiàn)有資金渠道實施重大戰(zhàn)略任務。一體推進教育科技人才發(fā)展,加強電子信息人才支持保障,加強產(chǎn)業(yè)人才需求預測,促進產(chǎn)教融合發(fā)展,加快海外人才引進。強化電子信息產(chǎn)融深度合作,引導金融機構(gòu)加強對電子信息制造業(yè)健康發(fā)展的金融支持,鼓勵金融租賃公司提供特色化金融服務。大力開展政策宣貫,工業(yè)和信息化部會同有關(guān)部門開展規(guī)劃實施監(jiān)測與評估。充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會商會優(yōu)勢和作用,強化行業(yè)自律、供需對接與服務賦能。
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