【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】4月10日，聯(lián)蕓科技(688449.SH)披露2026年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，計(jì)劃通過定向增發(fā)募集資金，聚焦核心業(yè)務(wù)升級(jí)，進(jìn)一步鞏固在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位。據(jù)悉，公司已于4月9日召開第二屆董事會(huì)第六次會(huì)議，審議通過本次發(fā)行相關(guān)議案，本次發(fā)行相關(guān)事項(xiàng)的生效和完成尚需公司股東會(huì)審議通過、上海證券交易所審核通過，并取得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)予以注冊(cè)的決定方可實(shí)施。?
 

　　根據(jù)預(yù)案內(nèi)容，本次發(fā)行的股票種類為境內(nèi)上市的人民幣普通股(A股)，每股面值人民幣1.00元，發(fā)行完成后，本次向特定對(duì)象發(fā)行的股票將申請(qǐng)?jiān)谏辖凰苿?chuàng)板上市交易，與公司現(xiàn)有股票同股同權(quán)、同股同利。在發(fā)行數(shù)量方面，本次定向增發(fā)的股票數(shù)量將按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，同時(shí)設(shè)置上限約束，即不超過本次發(fā)行前公司總股本的10%，對(duì)應(yīng)數(shù)量不超過4600萬(wàn)股(含本數(shù))，這一設(shè)置既保障了募集資金的足額籌集，也有效維護(hù)了現(xiàn)有股東的持股權(quán)益。?
 

圖片來(lái)源：聯(lián)蕓科技公告
 

　　本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的核心亮點(diǎn)的是募資規(guī)模與投向的精準(zhǔn)定位。預(yù)案明確，本次募集資金總額不超過206167.60萬(wàn)元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將全部投入兩大核心領(lǐng)域，其中166167.60萬(wàn)元用于“面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目”，40000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，形成“研發(fā)投入+資金保障”的雙重支撐，精準(zhǔn)匹配公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略。?
 

　　作為全球少數(shù)掌握存儲(chǔ)主控核心技術(shù)的獨(dú)立廠商，聯(lián)蕓科技此次募資重點(diǎn)投向的新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)項(xiàng)目，具有極強(qiáng)的針對(duì)性和前瞻性。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由生成式人工智能驅(qū)動(dòng)的范式轉(zhuǎn)移，算力基礎(chǔ)設(shè)施的爆發(fā)式建設(shè)直接引爆了存儲(chǔ)行業(yè)的結(jié)構(gòu)性周期，數(shù)據(jù)中心、智能終端等場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)性能、帶寬、可靠性的需求大幅提升。該研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)期為5年，將重點(diǎn)圍繞企業(yè)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業(yè)級(jí)PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費(fèi)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲(chǔ)主控芯片等展開技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)突破超高速接口設(shè)計(jì)、高效能閃存管理、低功耗優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)難題，研發(fā)成果將精準(zhǔn)匹配上述場(chǎng)景的高端需求。
 

　　從行業(yè)背景來(lái)看，2026年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將飆升至5516億美元，同比增長(zhǎng)134%，其中AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍，NAND需求提升12倍以上，數(shù)據(jù)中心作為AI算力的核心載體，其對(duì)高帶寬、低延遲的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主控芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。聯(lián)蕓科技此次加大研發(fā)投入，正是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，依托公司已形成的從SATA到PCIe 5.0的全協(xié)議覆蓋優(yōu)勢(shì)、100+核心專利儲(chǔ)備以及自研Agile ECC糾錯(cuò)技術(shù)，進(jìn)一步完善高端產(chǎn)品矩陣，強(qiáng)化核心技術(shù)自主可控能力，助力國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，搶占市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。?
 

　　值得注意的是，聯(lián)蕓科技長(zhǎng)期保持行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)投入強(qiáng)度，研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)維持在36%-39%，2025年前三季度研發(fā)投入達(dá)3.65億元，占營(yíng)收39.61%，同比增長(zhǎng)15.79%，研發(fā)人員占比更是高達(dá)82.69%，為技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的人才保障。此次募資投入的研發(fā)項(xiàng)目，還將用于購(gòu)置研發(fā)軟硬件設(shè)備、支付研發(fā)人員薪酬、承擔(dān)流片費(fèi)用等，進(jìn)一步提升研發(fā)效率，縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期，預(yù)計(jì)將延續(xù)公司平臺(tái)化開發(fā)的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)PCIe 6.0、7.0等新一代產(chǎn)品快速落地，提升高端產(chǎn)品占比，增強(qiáng)盈利能力——公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片毛利率已從2019年的35.43%提升至2025年上半年的54.79%，高端產(chǎn)品的持續(xù)突破將進(jìn)一步增厚盈利空間。?
 

　　而本次募資中4億元補(bǔ)充流動(dòng)資金的安排，則貼合芯片設(shè)計(jì)行業(yè)資金密集型的產(chǎn)業(yè)特征。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的晶圓采購(gòu)、周轉(zhuǎn)，芯片研發(fā)、投產(chǎn)，人才招聘和培養(yǎng)等環(huán)節(jié)均需要大量資金投入，且隨著芯片性能和工藝制程的不斷發(fā)展，外購(gòu)接口協(xié)議IP、晶圓廠流片等所需的資金需求持續(xù)增加。近年來(lái)，聯(lián)蕓科技業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，2023-2025年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13.31%，業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來(lái)的流動(dòng)資金需求不斷增加，此次補(bǔ)充流動(dòng)資金將有效優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，緩解運(yùn)營(yíng)資金壓力，保障主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，為研發(fā)項(xiàng)目推進(jìn)、市場(chǎng)拓展等提供充足的資金支撐，助力公司實(shí)現(xiàn)“存儲(chǔ)+AIoT”雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展戰(zhàn)略落地。?
 

　　聯(lián)蕓科技此次定增募資精準(zhǔn)聚焦新一代存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)，既是響應(yīng)國(guó)產(chǎn)替代加速的政策導(dǎo)向，也是搶抓AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)行業(yè)“超級(jí)周期”機(jī)遇的關(guān)鍵舉措。隨著本次募資項(xiàng)目的落地實(shí)施，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)壁壘，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，提升在全球存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也將助力國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平的提升，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。